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富图研选|挤进世界前3 股价暴涨！连点成是今年芯片制造最大的“黑马”

该机构预测，2004年第四季度全球铸造市场需求将保持强劲，产能将继续紧张。十大铸造行业收入将超过217亿美元，同比增长18%。UMC成为最大的“黑马”，成功反攻，挤进世界前三。

第四季度代工厂同比增长18%

据TrendForce的托代工业研究院称，第四季度铸造市场需求依然强劲，各行业产能持续爆满。产能紧张使得涨价效应带动整体营收上升。预计2020年第四季度全球十大铸造行业收入将超过217亿美元，同比增长18%。

具体来说，看看五大铸造厂：

得益于5G手机和HPC芯片的需求，7 nm工艺在台积电的营收持续增长，5nm工艺的营收从第三季度开始计入。第四季度增长势头继续加强，16nm到45nm工艺需求恢复。第四季度，预计营收将创历史新高，年增长率约为21%。美股周一（12月7日），台积电股价再创新高。

随着三星,对手机片上系统和高性能计算芯片需求的增加，5纳米工艺产品的大规模生产将会扩大，EUV将会得到加强。然后开发4nm工艺的手机SoC，提高2.5D高级封装的量产能力，这些都是三星的增长动力。预计第四季度全年营收增长将在25%左右。

由于驱动集成电路、PMIC(电源管理集成电路)、射频射频、物联网应用等原始设备制造商订单的不断涌入。联电8英寸晶圆产能已满，其价格上涨趋势已确定。此外，28nm工艺继续完成客户的设计和定型，后续生产稳定。预计第四季度28nm(含)以下的营收年增长率将达到60%，整体营收年增长率为13%。

由于格罗方德,企业的体重下降，一些工厂之前已经出售，没有增加额外的产能。第四季度收入同比下降4%；而客户更多关注的是采用成熟/特殊工艺的生物医学传感应用芯片，5G部署带来了大量的射频芯片，使得相关晶圆产能可以维持在一定水平。

自9月14日以来，中芯国际已停止向华为芯片设计公司海思提供产品。当其他客户在14纳米进行试生产时，SMIC将有两到三个季度的能力窗口期，美国将把它列入出口管制清单。除了设备限制，很多客户也怕转单。预计第四季度收入会受到影响，第四季度会减少11%左右。然而，由于2019年的基期较低，本季度的收入将为

“黑马”连点反击，2008年上涨超过250%

自从2009年从AMD分拆出来，成为一家纯晶圆代工制造商以来，辛格在许多榜单上一直稳步排在TSMC和三星之后，而UMC则稳定在第四位，排名顺序变化不大。然而，在第四季度，UMC实现了对网格核心的反击。截至美股周一收盘，联电市值225亿美元，年至涨超250%。

UMC股价大幅上涨的直接原因在于业内消息称，UMC已成功获得高通和英伟达的成熟工艺订单，德州仪器、意法半导体和索尼等IDM巨头不断扩大订单，主要采用28纳米、40纳米或55纳米等成熟工艺，产品大多为模拟芯片。

此外，由于5G手机的电源管理IC增长3-40%，笔记本电脑的MOSFET和电源管理IC增长2-30%，大尺寸面板驱动IC和低像素监控CMOS图像传感器的短缺，TSMC、UMC等8英寸晶圆代工厂的产能下半年也将供不应求。